產品介紹-低揮發性灌注矽膠
型號 組份 催化劑 黏度(cps)
擠出率(g/min)		 硬度/Type A
針入度/mm		 產品特性
R-2613 雙 Pt 4,400 cps 50 適用於灌封光學傳感器元件 RI 1.41
R-2615 雙 Pt 5,300 cps 50 適用於光學元件灌封 RI 1.41
R21-2615 雙 Pt 25,000 cps 75 高硬度 , RI 1.41 , 可低溫固化
R-2188 雙 Pt 11,300 cps 20 抗高頻電壓灌封保護應用
R-2560 雙 Pt 31,000 cps 55 可耐極端溫度使用
R-2175 雙 Pt 2,000 cps 50 灌注型 , 導熱係數 0.4 W/m-k
EPM-2496 雙 Pt 4,500 cps 65 灌注型 , 導熱係數 0.5 W/m-k
R-2165 雙 Pt 4,400 cps 60 灌注型 , 導熱係數 0.6 W/m-k
 
 
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